項(xiàng) 目 | 項(xiàng)目名稱 | 制程能力 |
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整體制程能力 | 層數(shù) | 1-30層 |
高頻混壓HDI | 陶瓷料、PTFE料只能走機(jī)械鉆盲埋孔或控深鉆、背鉆等(不能激光鉆孔,不能直接壓合銅箔) | |
高速HDI | 按常規(guī)HDI制作 | |
激光階數(shù) | 1-5階(≥6階需要評(píng)審) | |
板厚范圍 | 0.1-5.0mm(小于0.2mm,大于6.5mm需評(píng)審,) | |
最小成品尺寸 | 單板5*5mm(小于3mm需評(píng)審) | |
最大成品尺寸 | 2-20層21*33inch; 備注:板邊短邊超出21inch需評(píng)審。 | |
最大完成銅厚 | 外層8OZ(大于8OZ需評(píng)審),內(nèi)層6OZ(大于6OZ需評(píng)審) | |
最小完成銅厚 | 1/2oz | |
層間對(duì)準(zhǔn)度 | ≤3mil | |
通孔填孔范圍 | 板厚≤0.6mm,孔徑≤0.2mm | |
樹脂塞孔板厚范圍 | 0.254-6.0mm,PTFE板樹脂塞孔需評(píng)審 | |
板厚度公差 | 板厚≤1.0mm;±0.1mm | |
板厚>1.0mm;±10% | ||
阻抗公差 | ±5Ω(<50Ω),±10%(≥50Ω);±8%(≥50Ω,需評(píng)審) | |
翹曲度 | 常規(guī):0.75%,極限0.5%(需評(píng)審) 最大2.0% | |
壓合次數(shù) | 同一張芯板壓合≤5次(大于3次需評(píng)審) | |
材料類型 | 普通Tg FR4 | 生益S1141、建滔KB6160A、國(guó)紀(jì)GF212 |
中Tg FR4 | 生益S1150G(中Tg板材)、建滔KB6165F、建滔KB6165G(無鹵) | |
高Tg FR4 | 生益S1165(無鹵)、建滔KB6167G(無鹵)、建滔KB6167F | |
鋁基板 | 國(guó)紀(jì)GL12、清晰CS-AL-88/89 AD2、聚秦JQ-143 1-8層混壓FR-4 | |
HDI板使用材料類型 | LDPP(IT-180A 1037和1086)、普通106與1080 | |
高CTI | 生益S1600 | |
高Tg FR4 |
Isola:FR408、FR408HR、IS410、FR406、GETEK、PCL-370HR;聯(lián)茂:IT-180A、 IT-150DA; Nelco:N4000-13、N4000-13EP、N4000-13SI、N4000-13EP SI;松下:R-5775K(Megtron6)、R-5725(Megtron4);建滔:KB6167F; 臺(tái)光:EM-827; 宏仁:GA-170;南亞:NP-180;臺(tái)耀:TU-752、TU-662; 日立:MCL-BE-67G(H)、MCL-E-679(W)、 MCL-E-679F(J);騰輝:VT-47; |
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陶瓷粉填充高頻材料 | Rogers:Rogers4350、Rogers4003;Arlon:25FR、25N; | |
聚四氟乙烯高頻材料 | Rogers系列、Taconic系列、Arlon系列、Nelco系列、TP系列 | |
PTFE半固化片 | Taconic:TP系列、TPN系列、HT1.5(1.5mil)、Fastrise系列 | |
材料混壓 | Rogers、Taconic、Arlon、Nelco與FR-4 | |
金屬基板 | 層數(shù) | 鋁基板、銅基板:1-8層;冷板、燒結(jié)板、埋金屬板:2-24層;陶瓷板:1-2層; |
成品尺寸(鋁基板、銅基板、冷板、燒結(jié)板、埋金屬板) | MAX:610*610mm、MIN:5*5mm | |
生產(chǎn)尺寸最大(陶瓷板) | 100*100mm | |
成品板厚 | 0.5-5.0mm | |
銅厚 | 0.5-10 OZ | |
金屬基厚 | 0.5-4.5mm | |
金屬基材質(zhì) | AL:1100/1050/2124/5052/6061;Copper:紫銅純鐵 | |
最小成品孔徑及公差 | NPTH:0.5±0.05mm;PTH(鋁基板、銅基板):0.3±0.1mm;PTH(冷板、燒結(jié)板、埋金屬板):0.2±0.10mm; | |
外形加工精度 | ±0.2mm | |
PCB部分表面處理工藝 | 有/無鉛噴錫;OSP;沉鎳(鈀)金;電(鎳) 軟/硬金;電鍍錫;無鎳電鍍軟硬金;厚金制作 | |
金屬表面處理 | 銅:鍍鎳金;鋁:陽極氧化、硬質(zhì)氧化、化學(xué)鈍化;機(jī)械處理:干法噴沙、拉絲 | |
金屬基材料 | 全寶鋁基板(T-110、T-111);騰輝鋁基板(VT-4A1、VT-4A2、VT-4A3);萊爾德鋁基板(1KA04、1KA06);貝格斯金屬基板(MP06503、HT04503);TACONIC金屬基板(TLY-5、TLY-5F); | |
導(dǎo)熱膠厚度(介質(zhì)層) | 75-150um | |
埋銅塊尺寸 | 3*3mm—70*80mm | |
埋銅塊平整度(落差精度) | ±40um | |
埋銅塊到孔壁距離 | ≥12mil | |
導(dǎo)熱系數(shù) | 0.3-3W/m.k(鋁基板、銅基板、冷板);8.33W/m.k(燒結(jié)板);0.35-30W/m.k(埋金屬板);24-180W/m.k(陶瓷板); | |
產(chǎn)品類型 | 剛性板 | 背板、HDI、多層埋盲孔、厚銅板、電源厚銅、半導(dǎo)體測(cè)試板 |
疊層方式 | 多次壓合盲埋孔板 | 同一面壓合≤3 |
HDI板類型 | 1+n+1、1+1+n+1+1、2+n+2、3+n+3(n中埋孔≤0.3mm),激光盲孔可以電鍍填孔 | |
局部混壓 | 局部混壓區(qū)域機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離 | ≤10層:14mil;12層:15mil;>12層:18mil |
局部混壓交界處到鉆孔最小距離 | ≤12層:12mil;>12層:15mil | |
表面處理 | 無鉛 | 電鍍銅鎳金、沉金、鍍硬金(有/無鎳)、鍍金手指、無鉛噴錫、OSP、化學(xué)鎳鈀金、 鍍軟金(有/無鎳)、沉銀、沉錫、ENIG+OSP、ENIG+G/F、全板鍍金+G/F、沉銀+G/F、沉錫+G/F |
有鉛 | 有鉛噴錫 | |
厚徑比 | 10:1(有鉛/無鉛噴錫,化學(xué)沉鎳金,沉銀,沉錫,化學(xué)鎳鈀金);8:1(OSP) | |
加工尺寸(MAX) | 沉金:520*800mm,垂直沉錫:500*600mm、水平沉錫:?jiǎn)芜呅∮?00mm;水平沉 銀:?jiǎn)芜呅∮?00mm;有鉛/無鉛噴錫:520*650mm;OSP:?jiǎn)芜呅∮?00mm;電鍍硬金:450*500mm; 單邊不允許超過520mm | |
加工尺寸(MIN) | 沉錫:60*80mm;沉銀:60*80mm;有鉛/無鉛噴錫:150*230mm;OSP:60*80mm; 小于以上尺寸的走大板表處 | |
加工板厚 | 沉金:0.2-7.0mm,沉錫:0.3-7.0mm(垂直沉錫線)、0.3-3.0mm(水平 線);沉銀:0.3-3.0mm;有鉛/無鉛噴錫:0.6-3.5mm;0.4mm以下噴錫板需評(píng)審制作; OSP:0.3-3.0mm;電鍍硬金:0.3-5.0mm(板厚比10:1) | |
沉金板IC最小間距或PAD到線最小間距 | 3mil | |
金手指高度最大 | 1.5inch | |
金手指間最小間距 | 6mil | |
分段金手指最小分段間距 | 7.5mil | |
表面鍍層厚度 | 噴錫 | 2-40um(有鉛噴錫大錫面最薄厚度0.4um,無鉛噴錫大錫面最薄厚度1.5um) |
OSP | 膜層厚度:0.2-0.4um | |
化學(xué)沉鎳金 | 鎳厚:3-5um;金厚:1-3uinch,≥3uinch需評(píng)審 | |
化學(xué)沉銀 | 6-12uinch | |
化學(xué)沉錫 | 錫厚≥1um | |
電鍍硬金 | 2-50uinch | |
電鍍軟金 | 金厚0.10-1.5um(干膜圖鍍工藝),金厚0.10-4.0um(非干膜圖鍍工藝) | |
化學(xué)鎳鈀金 | NI:3-5um,Pd:1-6uinch,Au:1-4uinch | |
電鍍銅鎳金 | 金厚0.025-0.10um,鎳厚≥3um,基銅厚度最大1OZ | |
金手指鍍鎳金 | 金厚1-50uinch(要求值指最薄點(diǎn)),鎳厚≥3um | |
碳油 | 10-50μm | |
綠油 | 銅面蓋油(10-18um)、過孔蓋油(5-8um)、線路拐角處≥5um(一次印刷、銅厚48um以下) | |
藍(lán)膠 | 0.20-0.80mm | |
鉆孔 | 0.1/0.15/0.2mm機(jī)械鉆孔最大板厚 | 0.8mm/1.5mm/2.5mm |
激光鉆孔孔徑最小 | 0.1mm | |
激光鉆孔孔徑最大 | 0.15mm | |
機(jī)械孔直徑(成品) | 0.10-6.2mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.15-6.3mm) | |
PTFE材料(含混壓)板最小成品孔徑0.25mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.35mm) | ||
機(jī)械埋盲孔孔徑≤0.3mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.4mm) | ||
盤中孔綠油塞孔鉆孔直徑≤0.45mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.55mm) | ||
連孔孔徑最小0.35mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.45mm) | ||
金屬化半孔孔徑最小0.30mm(對(duì)應(yīng)鉆刀0.4mm) | ||
通孔板厚徑比最大 | 20:1(不含≤0.2mm刀徑;>12:1需評(píng)) | |
激光鉆孔深度孔徑比最大 | 1:1 | |
機(jī)械控深鉆盲孔深度孔徑比最大 | 1.3:1(孔徑≤0.20mm),1.15:1(孔徑≥0.25mm) | |
機(jī)械控深鉆(背鉆)深度最小 | 0.2mm | |
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(非埋盲孔板和一階激光盲孔) | 5.5mil(≤8層);6.5mil(10-14);7mil(>14層) | |
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(機(jī)械埋盲孔板和二階激光埋盲孔) | 7mil(一次壓合);8mil(二次壓合);9mil(三次壓合) | |
鉆孔-機(jī)械鉆孔到導(dǎo)體最小距離(激光盲埋孔) | 7mil(1+N+1);8mil(1+1+N+1+1或2+N+2) | |
鉆孔-激光鉆孔到導(dǎo)體最小體距離(1、2階HDI板) | 5mil | |
鉆孔-不同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最?。ㄑa(bǔ)償后) | 10mil | |
鉆孔-相同網(wǎng)絡(luò)孔壁之間距離最?。ㄑa(bǔ)償后) | 6mil(通孔;激光盲孔);10mil(機(jī)械盲埋孔) | |
鉆孔-非金屬孔壁之間距離最?。ㄑa(bǔ)償后) | 8mil | |
鉆孔-孔位公差(與CAD數(shù)據(jù)比) | ±2mil | |
鉆孔-NPTH孔孔徑公差最小 | ±2mil | |
鉆孔-免焊器件孔孔徑精度 | ±2mil | |
鉆孔-錐形孔深度公差 | ±0.15mm | |
鉆孔-錐形孔孔口直徑公差 | ±0.15mm | |
焊盤(環(huán)) | 激光孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小 | 10mil(4mil激光孔),11mil(5mil激光孔) |
機(jī)械過孔內(nèi)、外層焊盤尺寸最小 | 16mil(8mil孔徑) | |
BGA焊盤直徑最小 | 有鉛噴錫工藝10mil,無鉛噴錫工藝12mil,其它工藝7mil | |
焊盤公差(BGA) | +/-1.2mil(焊盤<12mil);+/-10%(焊盤≥12mil) | |
線寬/間距 | 銅厚對(duì)應(yīng)的極限線寬 | |
1/2OZ:3/3mil | ||
1OZ: 3/4mil | ||
2OZ: 5/5mil | ||
3OZ: 7/7mil | ||
4OZ: 12/12mil | ||
5OZ: 16/16mil | ||
6OZ: 20/20mil | ||
7OZ: 24/24mil | ||
8OZ: 28/28mil | ||
9OZ: 30/30mil | ||
10OZ: 32/30mil | ||
線寬公差 | ≤10mil:+/-1.0mil | |
>10mil:+/-1.5mil | ||
阻焊字符 | 阻焊塞孔最大鉆孔直徑(兩面蓋油 | 0.5mm |
阻焊油墨顏色 | 綠、黃、黑、藍(lán)、紅、白、紫、啞光綠、啞油黑、高折射白油 | |
字符油墨顏色 | 白、黃、黑 | |
藍(lán)膠鋁片塞孔最大直徑 | 5mm | |
樹脂塞孔鉆孔孔徑范圍 | 0.1-1.0mm | |
樹脂塞孔最大厚徑比 | 12:1 | |
阻焊橋最小寬度 | 綠油4mil、雜色6mil 控制阻焊橋需特別要求 | |
最小字符線寬寬度 | 白色字符3mil 高24mil; 黑色字符5mil 高32mil | |
鏤空字最小間距 | 鏤空寬度8mil 高40mil | |
阻焊層鏤空字 | 鏤空寬度8mil 高40mil | |
外形 | V-CUT不漏銅的中心線到圖形距離 | H≤1.0mm:0.3mm(20°指V-CUT角度)、0.33mm(30°)、0.37mm(45°); |
1.0<H≤1.6mm:0.36mm(20°)、0.4mm(30°)、0.5mm(45°); | ||
1.6<H≤2.4mm:0.42mm(20°)、0.51mm(30°)、0.64mm(45°); | ||
2.4<H≤3.2mm:0.47mm(20°)、0.59mm(30°)、0.77mm(45°); | ||
V-CUT對(duì)稱度公差 | ±4mil | |
V-CUT線數(shù)量最多 | 100條 | |
V-CUT角度公差 | ±5度 | |
V-CUT角度規(guī)格 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度 | 20、30、45度 | |
金手指倒角角度公差 | ±5度 | |
金手指旁TAB不倒傷的最小距離 | 6mm | |
金手指?jìng)?cè)邊與外形邊緣線最小距離 | 8mil | |
控深銑槽(邊)深度精度(NPTH) | ±0.10mm | |
外形尺寸精度(邊到邊) | ±8mil | |
銑槽槽孔最小公差(PTH) | 槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.15mm | |
銑槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽寬、槽長(zhǎng)方向均±0.10mm | |
鉆槽槽孔最小公差(PTH) | 槽寬方向±0.075mm;槽長(zhǎng)/槽寬<2:槽長(zhǎng)方向+/-0.1mm;槽長(zhǎng)/槽寬≥2:槽長(zhǎng)方向+/-0.075mm | |
鉆槽槽孔最小公差(NPTH) | 槽寬方向±0.05mm;槽長(zhǎng)/槽寬<2:槽長(zhǎng)方向+/-0.075mm;槽長(zhǎng)/槽寬≥2:槽長(zhǎng)方向+/-0.05mm |