定義：RF射頻PCBA是將射頻技術(shù)與印刷電路板（PCB）相結(jié)合，通過表面貼裝技術(shù)（SMT）等工藝將射頻元器件組裝在PCB上形成的電子組件。

特點：

1.高頻性能：RF射頻PCBA需要具備良好的高頻性能，以確保射頻信號在傳輸過程中的穩(wěn)定性和可靠性。

2.低損耗：采用低損耗材料制成的PCB和元器件，以減少射頻信號在傳輸過程中的衰減。

3.高集成度：為了滿足小型化和高性能的需求，RF射頻PCBA通常具有較高的集成度。

4.高可靠性：射頻信號對環(huán)境的敏感性較高，因此RF射頻PCBA需要具備良好的抗干擾能力和可靠性。

二、材料選擇
1.高頻材料：RF射頻PCBA的PCB基板通常采用高頻材料，如聚酰亞胺（PI）、聚四氟乙烯（PTFE，也稱為特氟龍）和氮化鋁陶瓷等。這些材料在高頻下具有低介電常數(shù)和低損耗因子，有利于射頻信號的傳輸。

2.元器件：RF射頻PCBA上的元器件包括射頻芯片、濾波器、耦合器、功分器、天線等，這些元器件需要具備良好的高頻性能和穩(wěn)定性。